EXHIBITION BRIEF · 东亚SEMICON Japan 2026半导体制造与材料 展会简介覆盖半导体设备、材料、先进封装与产业链合作。中文原创摘要展会信息日期2026年12月9—11日举办地点日本 · 东京 / Tokyo Big Sight主题半导体制造与材料行业数字科技信息依据主办方官网核对 · 查看核对来源 ↗核对日期：2026-10-16；请以主办方最新安排为准。
