太原省工业园区管理部门10月2日介绍，三星电机计划投资约18.4亿美元扩充越南半导体封装基板产能，面向AI服务器等高性能应用需求。

该安排是集团韩国与越南整体投资的一部分，越南项目预计在2028年4月底前完成并投入运营。它涉及封装基板，并非已投产的晶圆制造厂；建设、洁净设施、材料与人才配套需结合具体项目节点判断。